有效尺寸：200*400mm （可根据要求进行尺寸订制）
真空度：6*10-5Pa （可根据要求订制无油真空系统）
产品适用于真空时效退火,快冷
电子封装：IGBT封装,led共晶,焊膏工艺,高洁净焊片工艺,激光二级管封装,混合集成电路封装,管壳盖板封装,mems及真空封装
有效尺寸：200*400mm （可根据要求进行尺寸订制）
真空度：6*10-5Pa （可根据要求订制无油真空系统）
产品适用于真空时效退火,快冷
电子封装：IGBT封装,led共晶,焊膏工艺,高洁净焊片工艺,激光二级管封装,混合集成电路封装,管壳盖板封装,mems及真空封装
